中国投入超千亿美元 或打造半导体超级大国

  近日,中国欲发展成半导体的超级大国,并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起,中国政府一直在努力建立本土的半导体行业,虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大,而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期,中国进行了早期的大力推动,美国投行摩根士丹利称,中国政府投入了接近10亿美元。但这次,按照2014年宣布的宏伟计划,中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。

  中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。2015年中国政府提出新的目标:在10年内满足中国行业芯片需求的70%。但这有很长的路要走。去年中国的制造商,包括国内企业和外资企业,消费了价值1450亿美元的芯片。但中国国内芯片行业的产量只占1/10。

  某些高附加值半导体型号——电脑CPU和汽车芯片——基本上全依赖进口。为帮助他们实现梦想,当局意识到他们必须找到尽可能多的外国专家。近几个月国有企业和各个政府部门一直在忙于收购、投资海外芯片公司或与之达成合作协议。1月17日西南省份贵州宣布与高通合资,投资约2.8亿美元成立新的服务器芯片制造商。

  贵州的投资基金将持有合资公司55%的股份。在此两天前,台湾芯片封装和测试芯片公司力成科技的股东,批准了紫光集团以6亿美元收购其25%股份的协议。官员称,发展本土半导体行业有着战略紧迫性,因为该国非常依赖外国科技。一些人士估计,中国的芯片贸易逆差约为原始数据暗示的一半,因为很大部分进口芯片进入了iPhone和笔记本电脑,然后又出口。

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